SAPS兆声波清洗设备

应用于集成电路先进技术节点的平面和图形晶圆

永信贵宾会官网特有专利技术(中国发现专利;专利号:ZL 2009 1 0050834.2)——半导体衬底的清洗要领和装置（SAPS），通过控制兆声波清洗装置与晶圆的间距随兆声波相位的变化，来实现兆声波在晶圆外貌的均匀漫衍，以到达最优化的清洗效果。

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空间交变相位移晶圆清洗应用领域

• 深沟道清洗

• CMP 后清洗

• Hard Mask 沉积后清洗

• Contact/Via 刻蚀后清洗

• Barrier Metal沉积前清洗

• 晶圆回收清洗

• EPI沉积前清洗

• ALD沉积前清洗

最多可配至8个腔体，产能225WPH

双面清洗，最多可配5种清洗药液, 如. DHF SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…

最多可回收两种药液

集成式药液供应�？�

设备体积�。�2.35m x 5.53m x 2.85m （宽x长x高）
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具有所有Ultra C SAPS II设备的功效

最多可配至12个腔体, 产能375 WPH

集成式化学药液供应�？�

可配高温IPA干燥的技术

设备体积�。�2.35m x 6.7m x 2.85m （宽x长x高）
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