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永信贵宾会官网半导体收到主要集成电路制造商的 ECP DEMO设备订单

2021-10-20 13:11:47

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    作为半导体制造与先进晶圆级封装应用领域中卓越的晶圆工艺解决方案供应商永信贵宾会官网半导体设备(ACM)(纳斯达克:ACMR)今日宣布  ,已收到一家主要集成电路制造商购置其 Ultra ECP map 镀铜设备的DEMO设备订单。订单确定的交付日期在 2022 年初  ,需要满足技术规格及其他商业条款。 
 
    “又有一家亚洲的主要半导体制造商针对其先进工艺开发进行 Ultra ECP map 设备评估  ,我们对此感应振奋  ,”永信贵宾会官网半导体董事长王晖博士体现  ,“这份订单证明了永信贵宾会官网的技术领导力  ,也显示了永信贵宾会官网的区域支持团队的实力  ,以及日益增长的生产规模。我们相信  ,这台设备乐成通过评估后  ,我们与这家客户以及该区域内的其他主要客户会有更多的业务与合作机会。”
 
    永信贵宾会官网的 Ultra ECP map 是在永信贵宾会官网已经得到证明的电镀 (ECP) 技术基础之上制造的。该设备配备永信贵宾会官网的多阳极局部镀铜功效  ,可以在先进的技术节点上实现双大马士革铜互连结构铜金属层沉积。该设备可兼容超薄种子层  ,生产量高、运行时间长  ,同时能降低耗材成本和运营成本。
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